廊坊特恩普電子科技有限公司

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SMT貼片加工

發布時間：2019-05-31 10:45:27

生產設備

特恩普SMT貼片廠規劃:全新廠房配備全車間*空調、風淋室、防靜電處理、恒溫恒濕倉庫等；配備全新進口富士XPF、NXT3、全自動錫膏印刷機、十溫區回流爐、波峰焊、AOI/SPI/XRAY/智能首件測試儀

加工能力

現有30條SMT貼片生產線，配備全新進口富士XPF、NXT3、全自動錫膏印刷機、十溫區回流爐、AOI、SPI等高端設備，貼片產能3150萬焊點/天，尤其擅長高精密、復雜度高的單板，有生產40000 焊點的超復雜單板實際業績。

SMT產能	3150萬焊點/天
SMT產線	30條
拋料率	阻容率0.3%
拋料率	IC類無拋料
單板類型	POP/普通板/FPC/剛撓結合板/金屬基板

貼裝元件規格	可貼小封裝	03015 Chip/0.35 Pitch BGA
小器件精確度	±0.04mm
IC類貼片精度	±0.03mm
貼裝PCB規格	PCB尺寸	5050mm - 774710mm
貼裝PCB規格	PCB厚度	0.3-6.5mm

貼裝元件規格	可貼小封裝	03015 Chip/0.35 Pitch BGA
小器件精確度	±0.04mm
IC類貼片精度	±0.03mm
貼裝PCB規格	PCB尺寸	5050mm - 774710mm
貼裝PCB規格	PCB厚度	0.3-6.5mm

SMT貼片加工流程

圖片2.png

特恩普SMT貼片焊接質量管控：

* 產線配置了高端設備，高精度高良率加工。 * 在每個加工環節進行質量檢測及管控，避免不良品流入下一環節。 * 設置多名品質人員全程抽檢。

①打膠紙板：測試SMT貼裝位置是否正確，大幅降低SMT試產時間及元器件的浪費，有效的確保SMT的品質
②智能首件檢測儀：檢測錯料、漏件、極性、方向、絲印等，主要應用在首件的檢測；相比人工檢測，準確性更高、速度提升50%
③SPI-全自動3D錫膏測厚儀：檢測漏印、少錫、多錫、連錫、偏位、形狀不良、板面污染等各類錫膏印刷品質問題
④AOI：檢測貼裝后的各項問題：短接、漏料、極性、移位、錯件
⑤Xray: 對BGA、QFN等器件的進行開路、短路檢測